MEMS・半導体向けウエハ加工サービス(シリコン貫通電極-TSV受託加工、3次元実装)、MEMS製品等の販売:日本MEMS株式会社

日本MEMS株式会社

お問い合わせ先
TEL : 03-6240-0391

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半導体用ウエハ加工サービス (テストウエハ作製サービス)

各種ウエハの販売、および各種成膜、パターン付きウエハの提供、テストパターン形成、テストウエハ形成等を行っています。
組立ラインのシリコンインターポーザー(Daisy Chain Waferなど)にも対応。また試作、研究、開発用ウエハの作製にも対応します。

ウエハ販売(下記にないものもご相談下さい)

各種ウエハ

各種シリコンウエハ
2、3、4、5、6、8、12インチ口径ウエハ
各種グレードウエハ
各種SOIウエハ

組立ライン用各種ウエハ (下記にないものもご相談下さい)

・メタル、酸化膜等膜付ウエハ
・パターンウエハ

バックメタル(Al, Ni, Au等)ウエハ
Daisy Chain Waferなどのテストウエハ

ウエハ加工、試作開発サービス (下記にないものもご相談下さい)

各種絶縁膜、半導体膜の成膜
 成膜方法
  LP-CVD
  PE-CVD
  HDP
  ALD 等

熱酸化膜
LP-CVD SiO, SiN
PE-CVD SiO, SiN, SiON, SiCN, SiOC
HDP-SiO
ALD HfO
LP-Poly Si
アモルファスSi
SiGe

メタル膜の成膜
 成膜方法
  蒸着
  スパッタ
  メッキ
  CVD 等

Al, Al-Si, Al-Cu-Si
Cu
W, TiW, WN
Ti, TiN
Ni, NiCo
Co
Ta, TaN
Cr
Au, Pt

ホトプロセス
 露光方法
  コンタクトアライナ
  g線、i線、KrF、ArF
  ArF液浸

・パターン付ウエハ提供
・パターン設計、マスク作製
・ドライフィルムパターン形成
・メッキ用厚膜レジストパターン形成

エッチングプロセス
 ドライ、ウェット

・各種ドライエッチング
 Si, SiO, SiN, Al等
・O2アッシング
・ウェットエッチング(BHF、KOH、TMAT等)
・ウェットクリーニング(DHF, HPM, APM, SPM,有機薬液洗浄等)

研磨、研削

・各種CMP
 Cu, W, Poly Si, SiO等
・各種基板の研削
 Si, Al2O3, SiC等
・シリコン基板薄化
 サポート基板貼付け、剥離