MEMS・半導体向けウエハ加工サービス（シリコン貫通電極-TSV受託加工、3次元実装）、MEMS製品等の販売：日本MEMS株式会社

◆◇◆ ３次元実装サービス（TSV技術等による実装サービス） ◆◇◆

■２インチや異型の基板から12インチ(300mm)のMEMSラインのネットワークにより
　あらゆるご要望に対応。
■１枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。
■MEMSの設計、開発から量産、組み立てまでかつ1枚から多量まで対応。
■本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。

お見積り

お見積りは個別に対応させていただいております　お問い合わせはこちら

6インチライン紹介（台湾APM社）

本格的なMEMS用専用６インチラインです

１．ホト工程

5X Stepper：
　0.8 μm resolution、overlay control < 0.2 μm
- 1X Mask Aligner: ：
　3 μm resolution for single side exposure
- 両面 Aligner
　1 μm overlay control for single side alignment
　2 μm overlay control for double side alignment
- Track coating system
- Track developing system
- Coating and developing system：Double side coating and developing

２．MEMS対応薄膜デポジション

- Sputtering:： Al, Ta, TaN, Ta2O5, Ti, TiN, Cu, TaAl, AlCuSi, AlCu
- E-Gun Deposition：Cr, Au, Pt
- PECVD, APCVD：SiC; SiN; SiO2; BPSG
- Furnace：SiN; SiO2; Poly; Doped Poly

３．ドライエッチング工程

- Deep Si Etcher (ICP Etcher)
- Metal Etcher
- Poly Si Etcher
- Oxide/SiNx Etcher
- Plasma Asher

４．バルクMEMS加工

- 両面アライナー (2 μm overlay accuracy)
- ICP 高速エッチャ−(20 から数 100μm)、垂直形状可
- 表面および裏面からのウエットエッチ：
　KOH (time-mode or auto etch-stop by electro-chemical or P+)
- Through wafer interconnection module
- KOH, PHF, DHF 用のウエットベンチ

５．ウエハ接合

-シリコンとガラスのどのような貼り合わせせも可能
-基盤厚みは４mmまで可

６．評価装置

- In-line CD SEM
- Alpha-Step Profiler
- Membrane Thickness Measurement
- Surfscan
- Defect Reviewer
- FTIR
- Al Thickness Measurement
- Four Point Probe
- Wafer Stress Analyzer
- Therma-Wave Implant Damage Analyzer
- Nanometrics Dielectric Thickness Measurement
- SPV Furnace Impurity Analyzer
- Rudolph Ellipsometer
- Semiconductor CV Plotter
- Top-side Microscope
- Double-side Microscope
- Cross-sectional SEM